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          深科技(000021.SZ)
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          設計到量產
          提供從概念設計到量產的整套解決方案,,為產品迅速進入市場提供方案。
          q 硬件設計
          q 軟件設計
          q 結構設計
          q 散熱設計
          q 快速樣機
          q 量產測試
          q 供應鏈

          硬件設計
          q RF 射頻設計:Wi-Fi,BT,ZigBee,NFC,Sub-1Ghz,GPS,GPRS/Lte無線射頻硬件設計能力
          q 嵌入式平臺設計:ARM,PPC,X86(Freescale,MTK,Broadcom,etc)
          q PCB設計:高速PCB設計及信號完整性分析能力
          q 可靠性設計:信號抗干擾處理,及電磁兼容仿真及設計


                         PCB設計                                   信號分析                                                                     電磁兼容設計

          軟件設計
          q 各類通訊模塊協議
          q 物聯網通訊協議(MQTT/CoAP/6LoPAN/XMPP)
          q 網絡安全通訊(SSL/TLS/PKI)
          q 實時操作系統(FreeRTOS,embedded Linux, Nucleus)
          q 嵌入式系統整合(module integration)
          q 單片機(STM32/ARM CortexM)



          q 移動端IoT Apps(Android、iOS)開發實現
          q 基于Linux的高并發高性能的IoT核心引擎設計
          q 工業IoT云端系統數據庫設計
          q Web應用設計開發
          q 可視化2D/3D實時定位追蹤系統設計實現



          機械結構設計
          提供各類結構設計的優質解決方案,滿足需求的同時能夠精確控制生產成本。 
          q 產品ID設計
          q 產品結構設計
          q 包裝設計
          q 結構力學仿真與分析


                                                           結構設計                                                                                  力學仿真分析
           
          流體系統是產品機械結構設計的重要部分, 我們具備流體系統的設計仿真分析能力, 可提供相應的技術解決方案。


                                                                                   流體仿真
          散熱設計
          大功率電子設備的散熱是影響設備可靠性的重要因素, 我們具備各類產品的散熱仿真分析技術, 可提供各類技術解決方案。
           

                                       PCB熱分析                                                          LED散熱解決方案

          快速樣機 
          快速制樣是加快產品設計,縮短投入市場時間的重要一環, 我們可提供充足的保障資源: 
          q 高精度3D打印
          q 快速的試制件機加工, 表面處理, 及絲印
          q PCBA快速制版合作資源
          q 穩定的零部件供應資源


                                                      3D打印

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